Микросхемы – основные элементы интеллектуального управления оборудованием. Современные тренды в индустрии гаджетов, бытовой и другой техники требуют от печатных плат повышения функциональности при максимальной компактности. В силу этого микросхемы становятся все сложнее. А потому и монтаж плат — https://solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat — требует практического опыта инженеров, точности автоматизированных станков, качественных материалов.
Как паяются микросхемы
Наиболее распространенные методы монтажа печатных плат:
-
СМД.
-
ДИП.
-
Комбинированный.
Под СМД подразумевается поверхностный монтаж. То есть в ходе его проведения выводные контакты припаиваются к металлизированным площадкам на пластине диэлектрика. Если речь идет об изготовлении средней или большой партии микросхем, производственный процесс часто автоматизируется. И для монтажа СМД-плат применяется трафаретная пайка.
ДИП – способ изготовления микросхем, который является противоположностью предыдущего. При СМД элементы припаиваются к поверхностным металлизированным площадкам. Выводной монтаж характеризуется тем, что контакты фиксируются в отверстиях пластины. В подавляющем большинстве случаев такая пайка осуществляется вручную.
Комбинированный монтаж – симбиоз рассмотренных выше. Конфигурация платы может быть довольно сложной. И для ее изготовления приходится паять как поверхностные, так и выводные элементы. Такая работа часто выполняется с комбинированием ручного и машинного труда.
Преимущества и недостатки СМД и ДИП-пайки
Данные методы монтажа полярны не только в плане способа фиксации элементов на пластине, но и в других моментах. Рассмотрим их основные плюсы и минусы:
-
СМД. Важное достоинство этого метода – пайка компонентов на поверхность пластины. То есть при монтаже выводы не проходят диэлектрик насквозь. Во-первых, это упрощает автоматизацию процесса и делает возможной трафаретную пайку. Во-вторых, обе стороны пластины можно использовать в качестве рабочих. Но есть и обратная сторона медали. Например, прочность фиксации элементов ниже, чем в случае их пайки в металлизированные отверстия.
-
ДИП. Важное достоинство этого метода – пайка компонентов в отверстия диэлектрической пластины. Во-первых, это обеспечивает их более прочную фиксацию. Во-вторых, удается проникать во внутренние слои платы (если она многослойная). Но и недостатки тоже очевидны. Выводы прошивают пластину насквозь. А значит, обратную ее сторону нельзя использовать как рабочую. Во-вторых, такой метод пайки сложно автоматизировать.
Подбор оптимального способа монтажа определяется индивидуально для каждого проекта. И чаще всего используется комбинированный подход.
