Копаясь в интернете в нашей редакции наткнулся на информацию о мощный мобильный процессор, До 970дизайн, который компания Huawei.
Стоит напомнить, что недавно анонсирован процессор До 960. Этот чип имеет квартеты ядер ARM Cortex-A73 (2.4 Ггц) ARM Cortex-A53 (1.8 Ггц), графический ускоритель Mali-G71 MP8 и контроллер оперативной памяти LPDDR4. Кроме того, отмечено наличие модема LTE Cat. 12/13, который обеспечивает скорость загрузки данных до 600 Мб/с и скорость в обратном потоке уже 150 Mb/s.
В сообщении говорится, что новый флагманский чип Huawei также получит восемь вычислительных ядер: четыре ядра ARM Cortex-A73 и четыре ядра ARM Cortex-A53. Тактовая частота будет достигать 3.0 Ггц.
При производстве До 970 будет действует 10-нанометровая технология. Релиз новинки займется компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Известно, что чип получит сотовый модем LTE Cat. 12.
Официальная презентация До 970 может состояться в первом квартале 2017-го, но устройства на основе этого решения появится на рынке не ранее второй половины следующего года.
