Кaк этo oбычнo бывaeт, нaкaнунe публикaции квaртaльнoй oтчётнoсти TSMC «злыe языки» сooбщили, чтo из-зa влияния коронавируса на поставки литографического оборудования компания может задержать график освоения 3-нм технологии.
Руководству компании пришлось на квартальной отчётной конференции категорично заявить, что подготовка к освоению 3-нм технологии идёт по графику, опытное производство будет запущено в 2021 году, серийное – во второй половине 2022 года. TSMC уже ведёт консультации с первыми клиентами, которые будут получать от неё 3-нм продукты. Сообщается, что эти клиенты выпускают компоненты для смартфонов и высокопроизводительные процессоры.
На технологическом уровне принято решение продолжить использование традиционных FinFET-структур в рамках 3-нм техпроцесса. По сравнению с 5-нм технологией, следующая ступень литографической эволюции обеспечит прирост плотности размещения транзисторов на 70%, быстродействие транзисторов будет повышено на 10-15%, а энергопотребление улучшится на 25-30%. Руководство TSMC не сомневается, что компания сохранит лидирующие позиции при освоении 3-нм технологии.
Источник
