Плюсы
- С разгоном дружит
- Достойная функциональность
- Охлаждение для троттлящих SSD
Минусы
- Скудная комплектация
- Ничего принципиально нового в чипсетах 200-й серии нет (актуально для всей платформы)
Позволю себе несколько перефразировать колкую цитату неподражаемого Джереми Кларксона: «Если меня начинает донимать бессонница, я просто беру обзор любого центрального процессора и тут же отрубаюсь.» Только-только анонсированные чипы Kaby Lake представляют мало чего интересного. Это все те же Skylake, но с фабричным оверклоком. А как эволюционировали материнские платы и платформа LGA1151 в частности? Узнаем, протестировав MSI Z270 GAMING PRO CARBON.
Оглавление
Вспомнить слова Джереми Кларксона меня сподвигло название матплаты. Мы уже знакомились с изделием серии GAMING PRO CARBON. Только на чипсете X99 Express. Очевидно, инженеры MSI тоже обожают передачу Top Gear, а теперь и The Grand Tour. Иначе стали бы тайваньцы ассоциировать свои матплаты со спорткаром McLaren P1? Мне очевидно другое: MSI Z270 GAMING PRO CARBON — это навороченное устройство, которое очень даже сгодится для сборки производительной игровой системы.
Технические характеристики, разводка компонентов
Подробно про все чипсеты 200-й серии написано в этой статье. Матплаты на базе младших наборов логики не хвастают разгоном и поддержкой, например, массивов видеокарт SLI. Характеристики Z270 GAMING PRO CARBON приведены ниже.
MSI Z270 GAMING PRO CARBON
Чипсет
Z270 Express
Сокет
LGA1151
Память
4x DIMM, DDR4–2133–3800, до 64 ГБ
Дисковая подсистема
6x SATA 3.0
2x M.2 (PCI Express x4 3.0)
Слоты расширения
3x PCI Express x16
3x PCI Express x1
Сеть
Intel I219V, 10/100/1000 Мбит/с
Звук
Audio Boost (Realtek ALC1220)
Разъемы на задней панели
1x HDMI
1x DVI-D
1x PS/2
1x USB 3.1 Type-C
1x USB 3.1 Type-A
4x USB 3.0
2x USB 2.0
1x RJ-45
1x S/PDIF
5×3,5-мм jack
Форм-фактор
ATX
McLaren P1 разгоняется до сотни за 2,8 с. Максимальная скорость — около 300 км/ч. Для уменьшения веса часть корпуса спорткара P1 лишена шумоизоляции и изготовлена из углеволокна. Вес четырехколесной «ракеты» — 1400 кг… Извиняюсь за оффтоп. Просто упаковка у Z270 GAMING PRO CARBON — обыкновенная. Только и привлекает принтом McLaren P1.
В комплекте, помимо традиционной «требухи», присутствует удлинитель для прокладки RGB-ленты. Не понимаю, зачем в коробку положили обычны гибкий мостик SLI. Всего один. Видеокартам NVIDIA Pascal требуется новый жесткий HB-мост. Знаю, что один из конкурентов MSI такой кладет в коробку. Официальной суммы, которую попросят за Z270 GAMING PRO CARBON, нет, но плата явно расположена ближе к топовому сегменту, нежели к бюджетному.
На текстолите расположено шесть слотов расширения из семи. На месте, где обычно распаивают порт PCI Express x1 (самый ближний к сокету), теперь находится «посадочная полоса» для накопителя M.2. Сюда поместится устройство даже формата 22110.
PEG армированы. Общая тенденция для современных материнских плат. Если я не ошибаюсь, то «законодателем моды» выступила именно компания MSI. Столько лет эти слоты не выламывались, электромагнитных помех не наблюдалось, а теперь вдруг все решили, что они находятся в опасности! Зато выглядит красиво. Армированы и порты DIMM (патент!), и M.2.
Для полного «фарша» Z270 GAMING PRO CARBON разве что не хватает разъема U.2 и внутреннего USB 3.1
Подсветка есть. Это важная «фишка» серии Z270 GAMING PRO CARBON. Подсвечиваются радиатор чипсета, надпись GAMING PRO, звуковой тракт и правая верхняя область платы. Тип и цвет настраиваются в специальном софте.
Коннекторов для подключения вентиляторов сразу шесть. Пять из них — 4-пиновые. Частота вращения настраивается либо в BIOS, либо в программном обеспечении Command Center. Еще один 3-пиновый коннектор запитывает помпу системы водяного охлаждения.
В целом признаю, что разводка компонентов у Z270 GAMING PRO CARBON выполнена грамотно.
Подсистема питания процессора насчитывает 10 фаз. Как мы уже выяснили, достаточно стандартная схема для Z270-плат. Достаточная, для серьезного разгона Core i7–7700K в домашних условиях.
Именно для платформы LGA1151 MSI впервые реализовала функцию DDR4 Boost. Дорожки, соединяющие контакты слотов DIMM с процессорным гнездом, дополнительно экранированы полосой текстолита, лишенной токопроводящих слоев. Аналогично разведен и аудиотракт. Минус паразитные наводки, плюс эстетика. Полосы хорошо видны с обратной стороны матплаты.
MSI тоже избавилась от SATA Express. Умерла — так умерла. Для полного «фарша» Z270 GAMING PRO CARBON разве что не хватает разъема U.2 (еще интерфейс сомнительной необходимости в потребительских компьютерах) и внутреннего USB 3.1.
А вот это уже интересно. Один из слотов M.2 оснащен металлической пластиной M.2 SHIELD. По заявлению производителя, «щит» дает 40-процентную прибавку к быстродействию твердотельного накопителя. Но никакой магии здесь нет. Современных NVME-устройства перегреваются и троттлят. А металлическая пластина несколько снижает температуру контроллера SSD.
При использовании M.2-портов некоторые SATA отключаются. В зависимости от режима и последовательности. Как показано на картинке ниже.
Боковая панель с интерфейсами не изобилует инновациями. Есть старички — это парочка USB 2.0, PS/2 и DVI-D. Есть новички — это USB 3.1 двух типов. Разъемы разведены за счет контроллера ASMedia ASM2142. DisplayPort нет. Дополнительных органов управления тоже не вижу.
В основе звуковой подсистемы Audio Boost 4 лежит чип Realtek ALC1220. Он используется во многих матплатах на Z270-чипсете. Сравнение в RightMark Audio Analyzer — ниже. Тракт улучшен японскими конденсаторами и 600-омным усилителем для наушников.
Что еще запомнилось во время тестирования Z270 GAMING PRO CARBON? Например, диоды EZ Debug LED. Они показывают, на каком элементе системы застопорилась загрузка. Упрощенная альтернатива POST-индикатору. И наличие коннектора для подключения подсветки. Как видите, производители (не только MSI) заботятся о моддерах и прочих любителях всего красивого.
BIOS
Материнская плата управляется проверенным временем Click BIOS 5. Так что не вижу смысла повторяться. Прошивка модная, стильная, молодежная функциональная и удобная в управлении. Поэтому ничего и не меняют. Новшества при разгоне чипов Kaby Lake рассмотрены в обзоре Core i7–7700K и Core i5–7600K.
Разгон и нагрев
Тестовый стенд следующий:
- Процессор: Core i7–7700K @5,0 ГГц
- Процессорный кулер: NZXT Kraken X61
- Оперативная память: DDR4–3000 (16–16–16–36), 4x 4 ГБ
- Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 8 ГБ
- Накопитель: SSD 480 ГБ
- Блок питания: Corsair AX1500i, 1500 Вт
- Операционная система Windows 10×64
Результаты тестирования Core i7–7700K представлены в подробном обзоре. Z270 GAMING PRO CARBON не имеет внешних оверклокерских органов управления, а именно чудо-кнопки Game Boost. Одноименная функция реализована в BIOS и в Command Center. На момент тестирования прошивка под номером 1.0 имела всего один запрограммированный пресет — авторазгон до 4,8 ГГц. Самостоятельно получилось лучше.
А именно стабильные 5000 МГц! Для этого я поднял напряжение до 1,4 В. И активировал четвертый уровень Load Line Calibration. «Напруга» под нагрузкой стабильно держалась на уровне 1,408 В. Хорошая точность. Тесты на стабильность были пройдены.
Разгон по шине далеко не рекордный. Но 190 МГц частоты BCLK достаточно, чтобы разогнать Core i5–6400 с 2700 МГц до 190×27=5130 МГц. Была бы только прошивка. Мы знаем, что такое возможно на платах с чипсетом Z170 Express. Надеюсь, когда все устройства поступят в продажу, то нужные прошивки дойдут для народа. Пусть Intel и противится подобным вещам. Если будет иначе, то где-то в России загрустит один руководитель тестовой лаборатории.
Подсистема питания Z270 GAMING PRO CARBON заметно греется. Но до критичных температур дело не доходит. Плюс не забываем, что процессор разогнан до 5000 МГц, а это большая нагрузка для имеющихся элементов. К тому же в стенде использовалась СВО. С воздушным кулером в качественном корпусе температура подсистемы питания будет ниже.
В заключение
С Z270 GAMING PRO CARBON все ясно. Современные интерфейсы имеются. С разгоном все в порядке. С охлаждением — более-менее. Моддинг и прочие дизайнерские «улучшайзеры» присутствуют. Понятно, что матплата отлично подходит для сборки мощной игровой системы. С разогнанным Core i7–7700K и двумя GeForce GTX 1080, например. Из интересных вещей выделю наличие пассивного охлаждения для M.2-накопителя. Это пусть и простое, но хоть какое-то решение насущной проблемы. Из недостатков — скудную комплектацию. Если плата поддерживает SLI, то будьте любезны предоставить соответствующее дополнительное оборудование. Хотя что-то я слишком придираюсь к тому, что (не) лежит в коробке. В остальном Z270 GAMING PRO CARBON только радует. Пусть чипсеты 200-й серии и не привнесли ничего радикально нового в современные компьютерные платформы.
Плюсы
- С разгоном дружит
- Достойная функциональность
- Охлаждение для троттлящих SSD
Минусы
- Скудная комплектация
- Ничего принципиально нового в чипсетах 200-й серии нет (актуально для всей платформы)
Автор
Сергей Плотников
